Напротив, Лэй Бус из компании Дами чувствовал себя сейчас максимально расслабленно. Спустя несколько месяцев притирки и постепенного наращивания производства, к середине 2011 года объем поставок Дами 1 наконец стабилизировался на уровне более пятисот тысяч единиц в месяц. Таким результатом все руководство компании было более чем довольно.
К тому же разработка модели следующего поколения, подкрепленная опытом создания Дами 1, продвигалась на редкость гладко.
В этом месяце, а именно в мае 2012 года, корпорация Qualcomm провела глобальную конференцию в США, где представила свой совершенно новый процессор — Qualcomm APQ8064. Лэй Бус немедленно связался с Qualcomm и вновь сумел заполучить этот новейший флагманский чип под кодовым названием S4.
Учитывая успешное сотрудничество с Дами при выпуске предыдущего поколения продуктов, Qualcomm снова отправила своих инженеров в штаб-квартиру Дами, чтобы те помогли местным специалистам в разработке и адаптации этого чипа.
Воспользовавшись обходными путями в интернете, Чэнь Чэнь также ознакомился с презентацией Qualcomm S4.
В те времена Qualcomm еще не занималась «выдавливанием инноваций по капле», как это будут делать они и Intel в будущем. В те годы они предоставляли самые современные техпроцессы и новейшие технологии сразу.
На этой конференции Qualcomm объявила, что серия S4 станет последней линейкой чипов, использующей буквенную маркировку «S». В дальнейшем планировалось перейти на цифровую систему именований: высокопроизводительные чипы будут относиться к 8-й серии, среднего сегмента — к 6-й, а бюджетные — к 4-й.
Такой подход позволял производителям и потребителям интуитивно различать мощность разных линеек. Прежние названия вроде APQ или серии S приводили к тому, что покупатели плохо ориентировались в иерархии мобильных процессоров. Только те, кто действительно углублялся в технические характеристики, могли понять, действительно ли в смартфоне стоит топовый флагманский камень.
Это позже некоторые производители начнут рекламировать «настоящие восьмиядерные процессоры» или просто «восьмиядерные чипы от Qualcomm», выдавая бюджетные решения за премиальные. Теперь же, когда Qualcomm ввела цифровую нумерацию, потребителю достаточно было взглянуть на серию, чтобы понять уровень производительности.
На презентации Qualcomm сделала упор на то, что чип S4 изготовлен по 28-нанометровому техпроцессу TSMC. Его архитектура эволюционировала из двухъядерной в четырехъядерную со структурой из больших и малых ядер, а тактовая частота достигла внушительных 1,6 ГГц.
Что касается графической подсистемы, на смену Adreno 310 пришел Adreno 320, производительность которого в обработке графики выросла сразу на 40%. В целом это был выдающийся мобильный процессор.
Проконсультировавшись со специалистами собственного отдела разработки чипов, Чэнь Чэнь выяснил, что их собственный Линсяо S2 по расчетной производительности практически не уступает Qualcomm S4. Однако в части GPU была просадка: общая графическая мощность была примерно на 20% ниже, чем у американского конкурента.
Впрочем, и это было отличным результатом. По крайней мере, в новое поколение Линсяо S2 уже был интегрирован цифровой сигнальный процессор DSP, что стало огромным шагом вперед по сравнению с Линсяо S1.
Чэнь Чэнь верил, что в будущем, при поддержке Сяо Ай, его команда чипмейкеров обязательно сможет создать полноценную систему на кристалле (SoC). Сейчас же у них был лишь отдельный процессор, а ISP, модем базовой полосы и прочее приходилось подключать извне, выплачивая при этом патентные отчисления другим компаниям.
"Путь впереди долог и тернист".
[Мы снова станем первыми, кто представит флагманскую серию процессоров Qualcomm S4! Следите за новостями.]
Глядя на официальное объявление от Дами, Чэнь Чэнь невольно задался вопросом: "Лэй Бус что, так сильно торопится?".
Qualcomm только-только анонсировала S4 в Штатах, а Лэй Бус уже вовсю трубит в Китае, что они первыми выпустят устройство на этом чипе.
На самом деле Чэнь Чэнь не знал, что на душе у Лэй Буса было горько. Ведь именно Дами первой анонсировала свою первую модель, именно Дами первой вышла на интернет-дистанцию. Но в итоге из-за проблем с производственными мощностями вышло так: встал спозаранку, да на рынок к шапочному разбору успел. Всё внимание и славу перетянул на себя смартфон Red Star 1.
Раз продажи первого поколения уже достигли ожидаемых показателей, а разработка второго шла гладко, Лэй Бус не удержался и уже в июне запустил прогрев перед анонсом Дами 2.
Однако Чэнь Чэнь не спешил. Согласно графику, Qualcomm S4 еще не поступил в массовое производство. К тому же презентации Дами обычно назначались на 16 августа — годовщину основания компании. Сейчас нагнетать ажиотаж было бессмысленно.
У него все еще оставалось больше двух месяцев, чтобы подготовить новую флагманскую серию и Red Star 2.
В то время на китайском рынке мобильных телефонов происходила масштабная перестановка сил. Старые бренды постепенно сдавали позиции, а новые игроки стремительно набирали мощь.
— В этот раз для дисплеев Red Star 2 мы больше не будем использовать панели от Sharp. Хотя их экраны действительно великолепны по качеству изображения, их цена для внутреннего китайского рынка слишком высока.
— Благодаря нашему тесному сотрудничеству с Huaxing Optoelectronics, наш отдел разработок совместно с инженерами лаборатории Huaxing на базе нашей экранной технологии запустил в массовое производство 720p панели. В этот раз мы будем использовать собственные экраны.
— Господин Чэнь, основные затраты на кастомный экран от Huaxing пришлись на создание пресс-форм. Huaxing уже завершила переоборудование производственных линий и готова начать выпуск в любой момент.
— Старина Ли прав. Чем выше будут наши продажи, тем ниже окажется себестоимость каждого отдельного экрана. Ты славно потрудился эти месяцы на заводе Huaxing, я распоряжусь, чтобы бухгалтерия выписала тебе премию в ближайшие дни.
Старина Ли, который несколько месяцев буквально жил на заводе Huaxing, вернулся в Red Star в июне, как только производственные линии были настроены и выпущена пробная партия экранов.
Жизненный цикл Red Star 1 уже перевалил за экватор, и Red Star 2 находился в активной разработке. На эту новую модель Чэнь Чэнь возлагал большие надежды: его целью было преодолеть планку в десять миллионов проданных устройств за весь цикл. А если помечтать, то можно было замахнуться и на двадцать миллионов.
Поскольку модель по-прежнему позиционировалась как бюджетная и практичная, в ней, в отличие от нового флагмана, не стали использовать металлический корпус. В ход снова пошли высокомолекулярные наноматериалы, проще говоря — пластик.
"Экономия — дело не постыдное".
Однако, в отличие от первой модели, которая выпускалась в спешке, в этот раз команда дизайнеров должна была тщательно отшлифовать устройство.
Первым делом они поработали над задней крышкой, применив специальное напыление и матовую обработку. Благодаря этому, несмотря на то что материалом оставался пластик, тактильные ощущения и общая фактура корпуса приобрели благородный вид.
У пластика много недостатков, но есть и одно неоспоримое преимущество: он минимально влияет на сигнал. В новом флагмане инженеры долго мучились с этой проблемой, в итоге им пришлось делать пластиковые вставки-разделители в металлической рамке корпуса под антенны. У Red Star 2 таких хлопот не было — полностью пластиковый корпус вообще не экранировал сигнал.
Но как бы ни старались дизайнеры, всё должно было уступить место емкости аккумулятора и производительности. В первом варианте чертежей толщина телефона достигла ужасающих 14 миллиметров.
Увидев толщину в 1,4 сантиметра, Чэнь Чэню искренне захотелось швырнуть эти чертежи им в лица.
"Братцы, на дворе 2012 год, вы что, серьезно предлагаете мне телефон толщиной 14 миллиметров?".
"Разве вы не видите, что телефоны Huawei уже тоньше 7 миллиметров?".
Теперь Чэнь Чэнь окончательно понял, почему доля Red Star на рынке до его прихода постоянно сокращалась. С таким отделом разработок любой бы схватился за голову.
Обновлено: 10.07.2026