Документ был открыт, и его содержимое оказалось для Жан Руцзина неожиданностью.
Это был черновик проекта дизайна упаковки.
На первой странице была картинка, на которой несколько чипов были упакованы вместе.
Когда Жан Руцзин увидел картинку, его лицо сразу стало серьёзным и внимательным.
За свою долгую карьеру в полупроводниковой промышленности Жан Руцзин стал одним из ведущих экспертов в этой области.
Он хорошо разбирался в технологии упаковки.
Поэтому Жан Руцзин, не тратя много времени, прочитал картинку и вместо того, чтобы сразу высказать своё мнение, продолжил изучать остальной текст документа.
Документ был нетолстым, всего несколько страниц.
Но Жан Руцзин провел на чтении этих нескольких страниц полчаса.
В конце концов, Жан Руцзин закрыл документ, и на его лице появилось выражение недоверия и восхищения.
Он поднял глаза на Ван Дунлая, и в его сердце возникло чувство удивления.
Профессор Тандуского университета двадцать один лет.
Математический гений, доказавший несколько мировых задач и удостоенный престижных наград — Филдса, Абеля и Вольфа — в области математики.
Помимо этого, он разработал систему искусственного интеллекта для помощи в диагностике болезней.
Именно потому что Ван Дунлай уже добился таких успехов, Жан Руцзин сразу проявил к нему доброжелательность с первой встречи.
Он тайно надеялся, что Ван Дунлай добьётся успеха в своей мечте о создании отечественных полупроводников.
С первой встречи Жан Руцзин начал следить за новостями о Ван Дунлае.
Когда он узнал, что Ван Дунлай сотрудничает с институтом «Уйгуан» для разработки искусственного интеллекта и больших данных, он тут же сообщил об этом.
На второй встрече Жан Руцзин хотел спросить Ван Дунлая, с какими проблемами он сталкивается в процессе разработки.
Но неожиданно Ван Дунлай сам преподнёс ему такой большой сюрприз.
После прочтения этого черновика дизайна упаковки Жан Руцзин испытывал противоречивые чувства.
В его сердце смешались недоверие, восхищение, восторг и волнение.
На прошлой встрече Ван Дунлай говорил о том, что начнет с разработки EDA-программного обеспечения. Жан Руцзин не сомневался в его успехе, потому что разработка EDA-программного обеспечения — это не просто создание работоспособной программы, но и ее удобство, практичность и эффективность в реальных приложениях.
Крупные компании вкладывают огромные средства и ресурсы в разработку EDA-программного обеспечения, постоянно совершенствуя его, что создает серьезные барьеры для новых игроков.
Новый EDA-дизайн в кратчайшие сроки не сможет превзойти этих гигантов.
Но...
Предложение о передовых методах упаковки дало Жан Руцзину надежду.
Хотя перед ним лежал черновик проекта дизайна упаковки, он вспомнил четыре слова.
Обгон по внешней траектории!
Полупроводниковая промышленность — это сверхточная, высокотехнологичная и очень сложная отрасль.
Как говорится, путь от разработки EDA-программного обеспечения до готового продукта — многоступенчатый процесс: от проектирования до выращивания кристаллов, фотолитографии и изготовления конечного изделия.
Чтобы получить высокопроизводительный чип, необходимо добиться наилучших результатов на каждом этапе производства.
Упаковка играет важную роль в этом процессе.
В настоящее время крупные китайские компании могут массово производить чипы с технологическим размером транзисторов 28 нанометров.
В настоящее время чип «Xiaomi Mi Pine Cone S1», разработанный компанией Xiaomi, как вторая в стране и четвертая в мире компания-производитель мобильных телефонов, выпускающая собственные чипы, получил признание в отрасли.
Что касается Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), хотя у них есть возможность производства чипов с технологией 28 нм, Qualcomm начиная с прошлого года помог SMIC повысить зрелость этой технологии. Прошло более года, и до сих пор SMIC не использует собственно произведенные им чипы Snapdragon 410 в массовых смартфонах.
Чип Snapdragon 410 — всего лишь средне-низкобюджетный чип Qualcomm, который ранее изготавливался по технологии TSMC 28 нм LP. Технология 28 нм LP — это самый низкий уровень в технологическом процессе TSMC 28 нм.
Более года работы с Qualcomm SMIC не позволили освоить технологию производства, сравнимую с TSMC 28 нм LP.
Из этого видно разрыв между уровнем технологий отечественных полупроводников и мировыми лидерами.
В настоящее время 28 нм уже не является передовым уровнем, и технология производства будет двигаться в сторону 14 и 7 нм. Технологии упаковки станут препятствием для дальнейшего развития.
Причина этого довольно проста.
Технология упаковки становится всё более сложной по мере того, как функции чипов становятся всё более многочисленными и сложными.
Но в отличие от разработки чипов, гиганты инвестируют в технологии упаковки значительно меньше, как по количеству сотрудников, так и по финансовым средствам.
Поэтому технологии упаковки неизбежно отстают от технологического процесса производства чипов.
Именно поэтому Жан Руцзин был потрясен, увидев черновик проекта технологии упаковки, представленный Ван Дунлаем.
"Профессор Ван, эта технология упаковки..."
Жан Руцзин посмотрел на Ван Дунлая горячими, полными надежды, глазами.
Ван Дунлай, заметив в глазах Жан Руцзина ожидание, без колебаний кивнул и сказал: «Жан лао, это проект технологии упаковки, который я разработал. Но из-за ограниченного времени он пока лишь черновик».
"Если Жан лао считает этот черновик недостаточным, дайте мне ещё три часа, чтобы доработать его. Что скажете?"
Услышав слова Ван Дунлая, Жан Руцзин тут же махнул рукой и сказал: «Не надо, настоящий мастер сразу виден!»
Честно говоря, я, этот старый мужик, тоже думал об этом раньше, но это была лишь мечта, потому что я не мог бы этого сделать.
"Но увидев этот проект, я понял: мир полон чудес, и есть люди, которые превзошли меня!"
После небольшого раздумья Жан Руцзин продолжил: «Профессор Ван, позвольте спросить, это действительно ваш собственный труд?»
"Не то чтобы я не верю вам, но эта технология упаковки, по моему мнению, уже достигла уровня 7 нм, если не больше, хотя и ещё не полностью раскрыта."
Эта технология упаковки может действительно компенсировать разрыв между дизайном и производством.
Ван Дунлай мягко улыбнулся, не обращая внимания на сомнения Жан Руцзина, и спокойно спросил: «Жан лао, если бы эту технологию упаковки не разработал я, то кто её создал?»
Жан Руцзин, конечно, понимал это, но внезапное появление черновика технологии упаковки, которая, по его мнению, могла быть на уровне 7 нм, сбило его с толку.
Но со временем Жан Руцзин быстро пришёл в себя.
На его лице появилась искренняя радость, и он повторял: «Хорошо! Хорошо! Хорошо!»
Он трижды повторил слово "хорошо", выражая свою восторженность.
Поскольку у них нет преимуществ в области проектирования и производства чипов, лучше не конкурировать в этой сфере, а найти другой путь.
Если на одной плате находится больше транзисторов, чем у нас, мы просто добавим ещё одну микросхему.
Вместо качества — количество.
Этот метод прост в принципе, но его реализация сложна.
Ранее компания Huawei, прошедши несколько лет санкций, внезапно превзошла всех и вернулась на пьедестал.
Теперь Ван Дунлай первым представил это.
Ван Дунлай не мог предугадать, какие потрясения его изобретение вызовет в будущем.
Станет ли это предвременным санкционным давлением или оно наступит по графику?
Или же эффект бабочки затронет компанию "Yinhe Technology" санкциями?
По дороге в Шанхай Ван Дунлай размышлял обо всех этих вопросах.
Он изначально не собирался так рано представлять такие передовые технологии, но пожар на заводе и проблемы с поставкой чипов вызвали у него чувство обиды.
Но он родился заново и получил супербонус.
Если ему всё ещё придётся мириться с этим, его душа будет неспокойна.
Время неумолимо движется вперёд, возрождение дракона неизбежно!
"Жан Лао, учитывая эту технологию упаковки, что вы думаете о моём предложении?"
Честно говоря, я склоняюсь к тому, чтобы вы возглавили это дело. Я не доверяю другим людям и не хочу поручать это другим компаниям.
Ван Дунлай предложил ему возглавить проект, но Жан Руцзин, услышав это предложение, вместо радости погрузился в размышления.
Тишина и колебания.
Через некоторое время Жан Руцзин сказал: «Профессор Ван, вы знаете, я уже ушёл из SMIC и не могу вам помочь».
"Жан лао, как младший, мне не следовало бы говорить это, но я считаю, что ваши усилия недооценивают."
"Всё, что мы потеряли, нужно вернуть!"
"Успех SMIC — прежде всего ваш вклад, но вы ушли из компании. Это несправедливо и неправильно!"
"Жан лао, что вы думаете о моей новой технологии упаковки?" — спросил Ван Дунлай.
Хорошо, очень хорошо!
"Тогда, с помощью этой технологии упаковки, мы сможем догнать производительность некоторых ведущих чипов?" — продолжил Ван Дунлай.
Хотя я не проводил тестов, я думаю, что у нас есть 70 % шансов догнать производительность ведущих чипов среднего и высокого класса, а 30 % — сравниться с самыми мощными.
"Если я смогу разработать эту передовую технологию упаковки, вы поверите мне, что я смогу создать и другие технологии?" — спросил Ван Дунлай.
Жан Руцзин немного подумал и кивнул: «Я верю!»
Хорошо, так как вы верите в мои способности, сотрудничайте ли мы? Вместе внесем вклад в развитие отечественных полупроводников. В Шанхае вы основали Xin Sheng Semiconductor, которая занимается разработкой и производством кремниевых пластин. Это восполняет важный пробел в отечественной отрасли по материалам, что имеет огромное значение.
"Но на мой взгляд, ваши возможности простираются далеко за пределы этого. Полная индустриальная цепочка полупроводников — грандиозный проект системного масштаба."
Зарубежные гиганты не просто так будут наблюдать за нашими успехами. Они могут игнорировать менее важные или второстепенные области, но в сфере литографии точно не ослабят контроля.
Сейчас самое подходящее время. Если эта технология упаковки будет реализована, мы сможем отвоевать у зарубежных гигантов свою долю рынка, что позволит нам существовать и развиваться.
Инвестиции в полупроводники огромны. Мы не должны только полагаться на финансирование и инвестиции, а должны быть более независимыми и самодостаточными. Лучший путь — торговля, которая обеспечивает развитие: технологии и производство идут рука об руку.
Ван Дунлай начал убеждать Жан Руцзина, его слова текли, как река.
Компания «Yinhe Technology» расширяется, охватывая всё больше сфер, и ей нужны всё более квалифицированные кадры.
В этом смысле Жан Руцзин — идеальный кандидат.
Не только Жан Руцзин, но и академики Яо и Ни из Ву daoqiao.
Все они — бесспорные лидеры в своей области, их технический уровень не вызывает сомнений.
Хотя возраст может немного снизить исследовательскую активность, их опыт бесценен. Совместная работа этих талантов способна создать невероятную силу.
Кроме того, у каждого из них есть ученики и последователи, которые также представляют собой ценный резерв.
Ранее Ван Дунлай не планировал этого; он хотел подождать ещё немного.
Но сейчас он не хочет ждать.
Крокодил выходит из воды, а тигр спускается с горы — они хотят есть мясо.
Ван Дунлай закончил свою речь, а Жан Руцзин погрузился в раздумья.
Ван Дунлай не торопил Жан Руцзина с ответом.
"Жан Лао, вы можете спокойно обдумать это."
"Чтобы понять, сможет ли эта технология упаковки реализовать наши планы, нам нужно провести эксперименты. Не откажетесь в этом плане?"
Ван Дунлай улыбнулся и сказал:
Жан Руцзин тоже собрал свои мысли и ответил с улыбкой: "В этом плане у меня нет проблем. Я вышел из SMIC, но это не значит, что я не могу помочь. Сегодня вечером я соберу команду. Но для эксперимента нам нужно дополнить этот проект по упаковке."
В этом плане подождите, пока не получите патент, прежде чем проводить эксперименты.
Когда они говорили об этом, в глазах Жан Руцзина загорелся огонь, и его вид стал более бодрым.
Если раньше он был тихим и сдержанным исследователем, то теперь он — воин, полный решимости и энергии.
Ван Дунлай заметил изменения в Жан Руцзине и улыбнулся.
"Жан Лао, сколько времени потребуется для опытного производства?" — спросил Ван Дунлай.
Без колебаний Жан Руцзин ответил: «За месяц мы сможем сделать пробную партию!»
"Папа!"
Ван Дунлай хлопнул в ладоши и сказал с улыбкой: «Хорошо!»
Тогда я жду от вас хороших новостей, а завтра передаю вам этот проект по упаковке.
Жан Руцзин был немного удивлён и спросил: «Профессор Ван, вы серьёзно?»
"Конечно же правда. Если бы я не был уверен, я бы не взялся за это дело!" — сказал Ван Дунлай, улыбаясь.
"А как идёт разработка EDA-программного обеспечения, которое вы упомянули ранее?" — снова спросил Жан Руцзин.
Общая архитектура уже готова, сейчас мы заполняем модули. Если всё пойдёт хорошо, то через месяц сможем завершить разработку!
Ван Дунлай просто передал общую концепцию EDA-программного обеспечения программистам из компании «Yinhe Technology».
Ведь он не может всё делать сам, будучи руководителем.
Он уже выполнил самую важную часть работы, а остальные задачи отлично подходят для тренировки сотрудников.
"Хм..."
Жан Руцзин был немного шокирован, но не думал, что Ван Дунлай обманывает его.
Потому что эти вещи легко проверить, нет смысла лгать.
Поэтому после шока в его голове всплыли слова, которые Ван Дунлай только что сказал ему.
В сердце Жан Руцзина постепенно посеялось семя новой идеи.
Обновлено: 21.01.2026